行业半导体电子设备央行移动支付标准平台建成荐

半导体为全球经济衰退以来伺服器市场首见复苏。、电子设备：央行移动支付标准平台建成 荐2股 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

◆央行推动的移动支付平台建成易财经报道，移动金融安全可信公共服务平台已于201 年底建成并通过了验收评审，该平台是在人民银行的大力推动和商业银行、中国银联、移动通信运营商的积极参与下建成的，建行、中信银行、光大银行、中国银联、中国移动等7家机构的企业TSM已系统级接入试运行。

◆移动支付要兼顾兼容金融IC卡央行要求移动支付与金融IC卡的融合，两者的技术必然要兼容。

央行明确提出“将在充分继承现有金融IC卡标准应用的基础上，最大限度利用现有金融IC卡受理环境、支付转接清算系统、金融安全保障体系、行业应用等金融领域的丰富资源，有利于融合线上线下支付渠道，整合金融IC卡、互联支付等支付工具，促进金融IC卡与移动金融的融合发展。”“解决线上移动金融认证安全级别较低的问题，提供基于安全芯片的电子认证服务，引导线上移动金融从纯客户端模式向基于硬件加密模式转变。”“移动金融线上、线下两种业务模式逐渐融合，既可实现基于移动互联的远程业务，又具备线下受理的独特优势，以金融安全芯片为基础的O2O（OnlineToOffline）商业模式将成为未来移动金融新亮点和发展方向。”◆移动支付将加速推进，NFC受益于兼容银行IC卡我们认为，随着平台的建成，移动支付的推进将加快。

NFC与金融IC卡在受理环境上具有很大兼容性，符合央行鼓励政策。

红包、出租车支付使得不少投资者认为，大量采用二维码，NFC在移动支付中将失去市场地位，我们认为，二维码和NFC都仅仅是联接线上和线下O2O的手段，二维码是移动支付发展初级阶段的低成本解决方案，NFC具有读取快、安全性高等优势，其兼容金融IC卡的特点也符合央行鼓励政策，很可能会是移动支付的主要方式。

此外，线上交易要向基于硬件加密模式转变，也能够给安全芯片和硬件厂商带来新的市场机会。

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同方国芯做为芯片设计厂商，也将受益于芯片国产化和半导体行业鼓励政策。