芯片商蜂拥布局传感通讯处理元件走红IoT搭配

、RFIC与感测器为三大物联网核心要件。看好MCU成长前景，除既有厂商外，车用周边业者也开始积极投入；无线通讯晶片相关业者则透过购并或多方合作扩大市场版图；而感测器需求快速攀升，也吸引新创公司竞相投入。

物联网市场以感测、低功耗的智慧控制，以及多元无线的连接方式为主要发展方向。促使IC设计厂商的MCU、积体电路(RFIC)与感测器的出货量增长力道强劲，相关企业无不要更快的出货”大力投入开发此三类晶片，以力求在物联网市场中大赚 晶 钱。

物联网IC在穿戴式装置、智慧家庭、车联网与自动控制等物联网应用推波下，(MCU)、无线通讯IC，以及感测器的需求量节节攀升，相关晶片业者皆大举投入研发，企盼在物联网中分得一杯羹。

引进机器学习技术 楼氏增强麦克风降噪功能

物联网的概念掀起一股企业整并潮，因购并常常能激荡出更好的产品；以楼氏电子(Knowles Corporation)为例，该公司于2015年7月中旬购并语音解决方案供应商Audience后，后者为楼氏带来三种重要技术，分别是波束成型 (Beam-forming， BF)、盲源讯号分离(Blind-source Separation， BSS)这是个值得讨论的问题。当然以及机器学习(Machine Learning)，让楼氏可以推出更完整的降噪处理方案。

图1 楼氏电子智慧音效部门软体产品管理副总裁姜正耀说明，该公司透过购并可提供客户一站式的解决方案，并且增强DSP技术，以丰富该公司的产品线。

楼氏电子智慧音效部门软体产品管理副总裁姜正耀(图1)表示，波束成型模式是利用两个麦克风，由其中之一负责收音，另一个麦克风则负责抑制外部多余的噪音； 盲源讯号分离则使用多颗麦克风，无论该讯号是否有用，都全部将其收录至装置中再一并处理讯号。机器学习则是将上述的两项技术结合，提供许多不同的音讯样本 给人工智慧练习，以辨别哪一些音讯是杂讯。

为了让机器学习更有效率，须事先分类这些讯息是否有用。整并了Audience之后，该公司的技术可以将环境中的声音全部整合处理，辨别哪一些讯号是需要的、哪一些音讯可以匹配在一起，而后再将这些讯号做波束成型处理。

无论是波束成型、盲源讯号分离还是机器学习，都需要多麦克风解决方案。姜正耀说明，因为单一个麦克风无法让装置做出很好的语音处理；以目前的高端智慧型手机为例，大部分都拥有三个以上的麦克风，甚至有些行动装置内建了五个麦克风。

姜 正耀强调，以目前装置的应用方式而言，多麦克风绝对是未来趋势。两个麦克风的应用，在较为安静的场所比较合适；但若是多了车声、小孩哭声、风噪等因素，会 造成收音品质较差，而三个或是多个麦克风的解决方案，则可以将不必要的杂音声压制住，虽然无法完全消除，但是表现已算可圈可点。

多麦 克风的应用广泛，但感觉生活无忧以智慧型手机为例，每个使用者持装置通话时的姿势不尽相同，有些人可能倒过来拿，也有人躺在床上通话，若是使用多麦克风的解决方案，通话 品质也能提升；再者，多麦克风在嘈杂的录制环境中也可以轻松辨别音源是左还是右声道进入，以目前最流行的VR装置来说，利用多麦克风的解决方案，更可让使 用者在使用装置时，更有身历其境的体验。

无人机/穿戴式需求强劲 气压计后势看俏

近来，智慧型手机出货量趋缓， 取而代之的是穿戴式装置、无人机(图2)等应用需求直线飙升。看好此一趋势，国内微机电(MEMS)厂商智动全球(GlobalMEMS)于2016年第 一季推出解析度达十公分等级的气压计(Barometer)，仅次于国际大厂八公分解析度的等级，适用于较低价/消费型的无人机。